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2020年、我々が自動車の電子・電気アーキテクチャー(EEA)について議論したとき、我々はまだ分散型アーキテクチャーからドメイン・コントロール・アーキテクチャーへのアップグレードについて話していた。ボッシュのEEA開発段階の定義によると、まだ5年以上かかる。しかし、4年後の今日、XPengのX-EEA3.0中央演算プラットフォーム+ゾーン制御アーキテクチャ、GAC Aionの中央演算プラットフォームアーキテクチャ-Xinglingアーキテクチャ、Great Wallの演算プラットフォームアーキテクチャGEEP3.0、Li AutoのLEEA3.0アーキテクチャなど、さまざまなOEMの中央演算ユニットアーキテクチャがすべて上陸しようとしていることがわかった。
電子・電気アーキテクチャーが急速に変化している背景には、自動車通信ネットワークの収束がある。ドメイン制御アーキテクチャから始まり、車載通信のバックボーン・ネットワークとしてイーサネットを使用することがOEMのコンセンサスとなっています。XPeng G9はバックボーンネットワークのX-CA通信アーキテクチャとしてギガビットイーサネットを採用し、Wenjie M9のCCアーキテクチャはバックボーンネットワークとしてイーサネットを使用しています。従来のイーサネットプロトコルをベースにしていますが、車内ネットワークの特別なニーズに合わせて最適化・調整されています。他の技術と比較して、車載イーサネットには以下のような利点があります:
車載イーサネットに必要な主要チップには、主に物理層トランシーバチップ(PHY)とTSNスイッチチップが含まれる:信号基地局に例えることができ、イーサネット物理層機能を実装し、デジタル信号を物理媒体伝送に適した信号に変換し、対応するエンコード/デコードを行う:スイッチチップの主な機能は以下の通り:
車載電子アーキテクチャの継続的な進化に伴い、イーサネットチップの需要が急増している。L4レベルの車両には、12台のカメラ+4台のディスプレイ、7台のTSNスイッチチップなど、100個以上のイーサネットチップが搭載されると予想され、車両1台あたりのイーサネットチップは$700に達する。イーサネット・アライアンスの予測によると、2025年までに中国のイーサネットチップ市場は300億元に達し、最も著しく成長する地域となる。中国自動車技術研究センターと山西証券のデータによると、2025年までに国内の自動車用イーサネットPHYチップ市場規模は120億元を超え、年平均成長率は30%を超えると予測している。スイッチチップの市場規模は178億元に達する。
現在の車載イーサネット PHY チップサプライヤは、主に Marvell、Broadcom、NXP、TI のような外資系企業に集中し、合計市場シェアは 99% である。国内 PHY チップサプライヤは、Yutaiwei、Jinglue、Yitaiwei のような数社のみである:スイッチ・チップのサプライヤーはさらに集中しており、マーヴェルとブロードコムの2社のみである。スイッチチップの開発には、以下のような技術的障壁がある:
6.車載イーサネットの将来
QYリサーチの最新レポートによると、世界の自動車用イーサネット市場規模は2029年までに$210.6億ドルに達すると予想されている。中国が世界のオートモーティブ・インテリジェンスをリードする中、このトラックは複数の上場企業を育てるだろう。
イーサネットは、BMWによって初めて自動車に導入され、そのアプリケーション・シナリオは、LCD計器クラスターなどのコンポーネントのソフトウェア・データ更新に対応するためのフラッシュ/プログラミングであった。従来の自動車診断と比較して、DoIPは...
詳細を見る前置きが長くなったが、私の結論はこうだ:車載イーサネットは純粋に素晴らしい技術だが、かなりの落とし穴がある。もしあなたがカーエレクトロニクスに携わっていたり、コネクテッド・ビークル・テクノロジーに興味があるなら、この記事を辛抱強く読むことをお勧めする。
詳細を見るモ