作为目前路由器市场的一个重要品牌，斐讯在上一次产品K3的基础上推出了新一代的K3C，从市场的反响上来看，确实取得了不错的成绩。此前的测试中，K3能够完美承载王者荣耀20人激战，新一代的K3C究竟又有何强大内“芯”，我们来通过拆解，一一分析。
优秀的做工
作为K3的后续产品，K3C在外观上延续了此前的设计，可以看出对于K3的外观设计，斐讯得到了不错的市场认可。整个外观上，依旧采用了卡扣的设计，整个外壳的耦合程度相当紧密，屏蔽罩的使用，让整个外观更加完整，多螺丝钉的运用，让整体更觉牢靠。不过对于我们的拆解却是头疼的，面对这样一个牢靠的路由器，恐怕需要花费更多的力气才能完成。
整个产品从外观上看，正反两面是均为曲面的塑料外壳，电源借口、开关以及网络借口都位于侧面，共计有4个全千兆的网络借口，同时还配备了一个支持外界移动存储设备的USB3.0端口。
底部附着一块橡胶垫，隐藏在下面的则是4颗用于固定外壳的螺丝钉，这4可螺丝钉将是我们通外K3C内部秘密的第一个关卡，拧开之后，K3C的内部构造就完整展现在我们的面前。
外壳拆开之后，内部构造主要分为两个部分，一个是内部芯片区域，另外一个是天线骨架区域，内部芯片区域的最上层是一块金属散热板，底下就是路由器的核心芯片组成区；骨架则采用了很具特色的弧形设计，还有PCB列阵式天线布局。
依旧是主流的双频并发设计，只不过信号接收表现相当出色。
其中2.4GHz频段和5GHz频段最高速率分别达到了600Mbps、1300Mbps，双频并发最高无线速率可达1900Mbps。
就算是细节方面，斐讯K3C也极力呈现一流标准，比如天线触点的处理。
由于天线对于路由器无限信号的强弱和稳定有着举足轻重的作用，在使用的过程中，一般的触点处理方式容易导致借口处松动的情况出现，导致路由器信号不稳定或断开。斐讯K3C则对触点做了打胶处理，防止出现松动，确保无线信号的稳定覆盖。
新颖的设计
主板作为核心部件，对性能有着至关重要的作用。
斐讯K3C摒弃了大多数路由器采用了处理器模块与无线模块在一块主板上的设计，采用将“处理器主板”和“无线主板”分离开，使用一块很小的PCB插板将两个部分连接的创新设计，使K3C的性能有了一定的提升。
另外，K3C在“无线主板”和“处理器主板”上还均加有金属散热器，在固定的4颗螺丝下，还有4块金属屏蔽环和导热垫，能够更好的稳定信号的传输和内部的散热，保证K3C的正常工作。
高度集成的芯片组，再加上将5GHz功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）集成到单一元器件上这一设计，也让其功率性能更加出色。
通过此次拆解，可以看出，斐讯K3C在各方面都表现出了不错的成绩。无论是在外观的创意设计，细节上的独具匠心，还是内在Intel“芯”的使用，都为K3C作为一款出色的路由器提供了可靠的保障，斐讯K3C拥有的出色Wi-Fi性能表现也让这款产品能够有很好的市场展望。
